Az összetett geopolitikai helyzet és az Egyesült Államok által bevezetett korlátozások arra késztették Kínát, hogy alternatív utakat keressen a mikrochip szektorban. Mivel a Huawei nem tud extrém ultraibolya (EUV) litográfiai berendezéseket beszerezni a holland ASML cégtől, egy átfogó tervet mutatott be, amelynek célja, hogy versenyképes maradjon anélkül, hogy a hagyományos iparági utat követné.
A 2026-os sanghaji Áramköri és Rendszer Szimpóziumon (ISCAS) a HiSilicon vezetője bemutatott egy műszaki javaslatot, amelynek célja kiegyenlítse a teljesítményt a Nyugat legfejlettebb csomópontjai közé tartozik. Ez a stratégia nem a szélsőséges miniatürizáláson alapul, hanem a szilíciumon belüli információkezelés paradigmaváltásán.
A Tau-törvény és a LogicFolding koncepciója
Míg az iparágat évtizedek óta Moore törvénye vezérli, amely a tranzisztorok fizikai méretének csökkentésére összpontosít, az új... Tau-skálázási törvény A geometriai skála időbeli skálával való helyettesítését javasolja. Egyszerűen fogalmazva, a cél már nem csak az alkatrész méretének csökkentése, hanem az adatok chipen keresztüli továbbításához szükséges idő csökkentése.
Ennek az ötletnek a megvalósításához a vállalat kifejlesztette az architektúrát LogicFoldingEz a rendszer logikai áramkörök kétrétegű struktúrákba hajtogatását és egymásra rakását foglalja magában, ami lerövidíti a belső kábelezési útvonalakat és javítja az energiahatékonyságot. Annak érdekében, hogy ez ne okozzon túlmelegedést, a Huawei négyszintű optimalizálást hajtott végre:
- Fizikai réteg: Javított ellenállás és kapacitás tranzisztorokban.
- Áramköri tervezés: A kapacitív terhelés csökkentése és a kritikus útvonalak optimalizálása.
- Chipszint: Szoros koordináció a szoftver és a szilícium között az adatfolyamok kezelése érdekében.
- Rendszerkörnyezet: Protokollok, például az UnifiedBus létrehozása a késleltetés minimalizálása érdekében.
A cég által szolgáltatott adatok szerint ez a módszer lehetővé teszi növelje a tranzisztor sűrűségét 53,5%-kal a hagyományos 2D-s kialakításokhoz képest, elérve a négyzetmilliméterenkénti 238 millió tranzisztort. Ez elméletileg a TSMC 3 nm-es folyamatainak vagy az Intel Node 18A szintjére helyezné a képességeit, bár a szakértők arra figyelmeztetnek, hogy ez egy ekvivalens sűrűség és nem azonos gyártási folyamatból származik.
A Kirin eszközökre és az európai piacra gyakorolt hatás
Ez a fejlődés nem pusztán elméleti, mivel a Huawei állítása szerint az elmúlt hat évben 381 ilyen elveken alapuló chipet gyártott. A felhasználók számára a legkézzelfoghatóbb ugrás idén ősszel a következő termék megjelenésével érkezhet meg: Kirin 2026 processzoramely várhatóan a Mate 90 család motorja lesz. Ez az új hardver várhatóan a következőket kínálja majd: 41%-os teljesítménynövekedés magjainak és a maximális frekvencia javulásának köszönhetően.
Hosszú távon a vállalat ambíciója óriási: céljuk a ...-hoz hasonló sűrűség elérése. 1,4 nanométer 2031-reHa sikerül érvényesíteniük ezt az utat, a Huawei drasztikusan csökkentheti a külföldi gyáraktól való függőségét, és megerősítheti pozícióját a csúcskategóriás okostelefonok piacán, ahol már elkezdte visszaszerezni a pozícióját olyan márkákkal szemben, mint az Apple, különböző területeken.
Az iparági elemzők azonban rámutatnak, hogy az igazi kihívás az lesz, hogy ezt a mobil sikert átültessék a... adatközpontok és mesterséges intelligenciaA LogicFolding architektúra bevezetése az olyan mesterséges intelligencia chipekbe, mint az Ascend, sokkal nagyobb hő- és energiaigényű szinteket igényelne, ami a kínai technológiai szuverenitás végső próbáját jelentené.
A Huawei a litográfia fizikai korlátainak megküzdése helyett a belső kommunikáció és a rendszerstruktúra optimalizálására összpontosít, ami olyan irányt jelöl ki, ahol a technikai ellenálló képesség Ez válik a fő fegyverükké. Az időhatékonyságra és a logikus egymásra épülésre összpontosítva a vállalat célja, hogy jövőbeli eszközei megőrizzék a szükséges teljesítményt ahhoz, hogy versenyképesek legyenek a globális technológiai elitben.